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行業動態
2022/07/09
光刻板是啥?【光刻板的用途】
博研相信大家應該都清楚,芯片制造是一個極為復雜的過程,且隨著制程的進步,芯片制造的步驟也在不斷增加。 但無論芯片的步驟如何增加,芯片制造的第一步都必定是光刻,也就是...
2022/07/09
半導體材料發展前景怎么樣
博研認為從需求端來看,以汽車、工業、物聯網、5G 通訊等代表的需求驅動驅動全球半導體材料產業進入第四次半導體硅含量提升周期。 2021 年全球半導體產值有望超過 5500 億美元,達...
2022/05/07
半導體材料產業鏈是怎么分的
據博研了解,半導體產業鏈可以大致分為設備、材料、設計等上游環節、中游晶圓制造,以及下游封裝測試等三個主要環節。 半導體材料 是產業鏈上游環節中非常重要的一環,在芯片的...
半導體材料發展前景怎么樣
2022/07/09
博研認為從需求端來看,以汽車、工業、物聯網、5G 通訊等代表的需求驅動驅動全球半導體材料產業進入第四次半導體硅含量提升周期。 2021 年全球半導體產值有望超過 5500 億美元,達...
半導體材料產業鏈是怎么分的
2022/05/07
據博研了解,半導體產業鏈可以大致分為設備、材料、設計等上游環節、中游晶圓制造,以及下游封裝測試等三個主要環節。 半導體材料 是產業鏈上游環節中非常重要的一環,在芯片的...
清洗光刻板需要什么樣的流程與工藝
2022/05/07
博研認為 光刻板 清洗的流程以及優化,需要在實際生產運用中來完善,要保證在不影響清洗能力的情況下來優化各個工藝參數,在各種工藝清洗時的時間和光刻板的轉速來縮短清洗光刻...
揭秘丨半導體的微納加工全流程
2022/03/28
每個半導體產品的制造都需要數百個 微納加工 工藝,博研將整個制造過程分為八個步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。 第一步 晶圓加工 所有半導體工藝都始于...
6大主要的MEMS加工工藝
2022/03/24
硅微機械加工工藝是制作微傳感器、微執行器 和 MEMS 的主流技術 ,是近年來隨著集成電路工藝 發展起來的 ,它是離子束、電子束、分子束、激光束和 化學刻蝕等用于微電子加工的技術...
MEMS加工工藝中的表面犧牲層工藝研究
2022/03/22
在 MEMS加工 制備過程中,開關梁作為具有極低間隙的懸浮部件,保證其完整釋放十分重要。制備了以聚酰亞胺為犧牲層的低下拉電壓開關,采用反應離子刻蝕(RIE)技術對犧牲層進行刻...
微納加工技術在光電子領域起到什么作用
2022/03/22
博研小編發現在過去的50多年中, 微納加工 技術的進步極大地促進了微電子技術和光電子技術的發展。 微電子技術的發展以超大規模集成電路為代表,集成度以每18個月翻一番的速度提...
飛秒激光微納加工技術可以應用在哪些材料加工領域
2022/03/15
博研小編認為,在當前信息時代,科技實現了快速發展,應用需求不斷提高,對 微納加工 的技術要求更高,要求加工的材料分辨率更高,加工技術可以應用于各種材料,實現真正的三維...
MEMS器件設計封裝要考慮什么
2022/03/07
MEMS器件設計 包裝的形式是將基于MEMS的系統方案推向市場的關鍵因素。博研通過研究發現,基于MEMS的典型產品中,設計包裝成本幾乎占所有材料和組裝成本的20%~40%。由于生產因素的影響...
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