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減薄、拋光

MEMS加工 - 減薄、拋光

通常在晶片封裝前,需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度,這一工藝過程稱之為晶片減薄。
拋光是指利用機械、化學或電化學的作用,使晶圓等工件表面粗糙度降低,以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用拋光工具和磨料顆?;蚱渌麙伖饨橘|對工件表面進行的修飾加工。
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減?。?br /> ● Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等
均勻性:
● ±2um
拋光:
● Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,藍寶石,陶瓷等
表面粗糙度:
● 1-50nm
拋光
減薄

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