電話:0512-65821886 地址:蘇州市工業園區新平街388號騰飛創新園A1棟
鍵合

MEMS加工—鍵合

鍵合將兩片表面清潔、原子級平整的同質或異質半導體材料經表面清洗和活化處理,在一定條件下直接結合,通過范德華力、分子力甚至原子力使晶片鍵合成為一體的技術。
  • 產品介紹
  • 案例展示
陽極鍵合:
● 適用于硅片與玻璃,金屬與玻璃、半導體與合金、半導體與玻璃間的鍵合
共晶鍵合:
● 適用于PbSn,AuSn,CuSn,AuSi等材料
膠鍵合:
● 采用鍵合專用膠,適用于AZ4620,SU8等鍵合專用膠
● 適用4寸、6寸
 
陽極鍵合
陽極鍵合

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