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刻蝕

MEMS加工-刻蝕

刻蝕,它是半導體制造工藝、微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟??涛g是用化學或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程,它是通過溶液、反應離子或其它機械方式來剝離、去除材料的一種統稱。蘇州博研掌握離子束刻蝕(IBE)、深硅刻蝕(DRIE)、反應離子刻蝕(RIE)、聚焦離子束刻蝕(FIB)、電感耦合(ICP)等離子刻蝕等多種刻蝕方式。
  • 產品介紹
  • 案例展示
刻蝕化藥:
● 堿性:KOH,TMAH
● 酸性:HF,BOE,HCI,HNO3等
刻蝕材料:
● 硅、氧化硅、氮化硅、金屬、石英等材料
刻蝕技術:
● 離子束刻蝕(IBE):用于較難刻蝕的金屬或其他物質
● 深硅刻蝕(DRIE):刻蝕均勻性<±5%,選擇比>50:1
● 反應離子刻蝕(RIE):刻蝕Si,SiO?,SiNx等
● 聚焦離子束刻蝕(FIB):可對材料和器件進行刻蝕、沉積、摻雜等微納加工
● 電感耦合(ICP)等離子刻蝕:刻蝕GaN,GaAs,InP等材料
濕法腐蝕
黑硅刻蝕

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