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切割、打孔

MEMS加工 - 切割、打孔

切割有時也叫“劃片”,切割的目的是將整個晶圓上每一個獨立的IC/MEMS通過激光或者高速旋轉的金剛石刀片切割開來,以便在后續的封裝中對單個IC/MEMS進行粘貼、鍵合等操作。
“打孔”可以適用于各種材料的微孔,應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫療等行業等。
  • 產品介紹
  • 案例展示
激光切割:
● 硅基底
● 厚度100-700μm
● 晶圓尺寸:2寸、4寸、6寸、8寸
刀片切割:
● Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,電路板切割
● 軟刀、硬刀
打孔:
● 各種材質
● 微米級孔徑
 
打孔
打孔

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