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微流控器件

MEMS器件設計 - 微流控器件

微流控器件最主要的加工方法是來自于微電子行業的光刻技術和來自于表面圖案化的軟光刻技術。在上述兩種技術的基礎上,為了制作完整的微流控微通道,一般還需要對兩片材料進行鍵合。玻璃和硅片等材料通過高溫、高壓或高電壓等方法鍵合,而PDMS材料通過氧等離子處理進行鍵合。
  • 產品介紹
  • 案例展示
PDMS器件:
● 微米級別線寬,采用高精度模具
硅流道器件:
● 納米級別線寬,可控精度±5%以內,流道最大深寬比可達20:1
玻璃流道器件:
● 微米級別深度,可控精度±10%,深寬比可達1:2
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